當前位置: 首頁 > 資訊 > 詳情

阿里達摩院2020十大科技趨勢發布:芯片產業即將迎來大變局

2020-01-02 15:33 來源: 中證網中國證券網

上證報中國證券網訊(記者 溫婷)“達摩院2020十大科技趨勢”2日正式發布,這是繼2019年之后,阿里巴巴達摩院第二次預測年度科技趨勢。針對資本市場大放異彩的芯片產業,達摩院預計2020年芯片領域的重大突破極有可能在體系架構、基礎材料和設計方法三處實現,打破傳統芯片性能增長瓶頸。此外,包括AI、云計算、區塊鏈、量子計算在內的多個技術領域,將在2020年出現顛覆性突破。

針對2020年芯片領域可能出現的變化,達摩院認為,體系架構方面,計算存儲一體化架構有望滿足日益復雜的計算需求,突破芯片的算力和功耗瓶頸;基礎材料方面,以硅為代表的半導體材料趨于性能極限,半導體產業的持續發展需寄望于拓撲絕緣體、二維超導材料等新材料;芯片設計方法也需應勢升級,基于芯粒(chiplet)的模塊化設計方法可取代傳統方法,讓芯片設計變得像搭積木一樣快速。

而在區塊鏈領域,達摩院認為,區塊鏈BaaS(Blockchain as a Service)服務將進一步降低企業應用區塊鏈技術的門檻,專為區塊鏈設計的端、云、鏈各類固化核心算法的硬件芯片等也將應運而生,實現物理世界資產與鏈上資產的錨定,進一步拓展價值互聯網的邊界、實現萬鏈互聯。未來將涌現大批創新區塊鏈應用場景以及跨行業、跨生態的多維協作,日活千萬以上的規?;a級區塊鏈應用將會走入大眾。

在這一切創新的背后,云將成為所有IT技術創新的中心。達摩院指出,無論芯片、AI還是區塊鏈,所有技術創新都將以云平臺為中心,為云定制的芯片、與云深度融合的AI、云上的區塊鏈應用將層出不窮。

標簽:
芯片, 半導體材料
版權聲明:

1、本網站中的文章(包括轉貼文章)的版權僅歸原作者所有,若作者有版權聲明的或文章從其它網站轉載而附帶有原所有站的版權聲明者,其版權歸屬以附帶聲明為準。

2、本網站轉載于網絡的資訊內容及文章,我們會盡可能注明出處,但不排除來源不明的情況。如果您覺得侵犯了您的權益,請通知我們更正。若未聲明,則視為默許。由此而導致的任何法律爭議和后果,本站不承擔任何責任。

3、本網站所轉載的資訊內容,僅代表作者本人的觀點,與本網站立場無關。

4、如有問題可聯系編輯部,電話:010-58851111-390,電子郵件:[email protected] 。

商機推薦

全天吉林快三计划 2019年高送转股票推荐 北京期货配资 期货配资是什么意思 燕赵风采排列五排列七 10元以下股票推荐 爱彩乐浙江11选五5走势图 炒股谁赚谁亏由什么决定的 海南体彩4 1号码统计 内蒙快三综合走势图表 澳洲幸运10官网免费下载